casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225X7S2A335K200AB
Número de pieza del fabricante | C3225X7S2A335K200AB |
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Número de parte futuro | FT-C3225X7S2A335K200AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X7S2A335K200AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7S2A335K200AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225X7S2A335K200AB-FT |
C3225X5R2A225M230AB
TDK Corporation
C3225X5R2E224M200AA
TDK Corporation
C3225X5R2J473K200AA
TDK Corporation
C3225X5R2J473M200AA
TDK Corporation
C3225X6S0G107M250AC
TDK Corporation
C3225X6S0J107M250AC
TDK Corporation
C3225X6S0J476M250AC
TDK Corporation
C3225X6S1C226M250AC
TDK Corporation
C3225X6S1E106K250AC
TDK Corporation
C3225X6S1E106M250AC
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel