casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225X6S0J476M250AC
Número de pieza del fabricante | C3225X6S0J476M250AC |
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Número de parte futuro | FT-C3225X6S0J476M250AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X6S0J476M250AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X6S0J476M250AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225X6S0J476M250AC-FT |
C3225C0G3A153J250AC
TDK Corporation
C3225C0G3A223J250AC
TDK Corporation
C3225C0G3A332J200AC
TDK Corporation
C3225C0G3A682J200AC
TDK Corporation
C3225CH2J103J125AA
TDK Corporation
C3225CH2J153K160AA
TDK Corporation
C3225CH2J223J230AA
TDK Corporation
C3225CH2J822J125AA
TDK Corporation
C3225CH2W333J250AA
TDK Corporation
C3225JB1C106K200AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel