casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225C0G3A332J200AC
Número de pieza del fabricante | C3225C0G3A332J200AC |
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Número de parte futuro | FT-C3225C0G3A332J200AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225C0G3A332J200AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 1000V (1kV) |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225C0G3A332J200AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225C0G3A332J200AC-FT |
C3225CH1H473J200AA
TDK Corporation
C3225CH1H473K200AA
TDK Corporation
C3225CH1H683J200AA
TDK Corporation
C3225CH2A333J200AA
TDK Corporation
C3225CH2A333K200AA
TDK Corporation
C3225CH2A473J230AA
TDK Corporation
C3225CH2A473K230AA
TDK Corporation
C3225CH2A683J230AA
TDK Corporation
C3225CH2E153J200AA
TDK Corporation
C3225CH2E333J230AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel