casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225CH2A333J200AA
Número de pieza del fabricante | C3225CH2A333J200AA |
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Número de parte futuro | FT-C3225CH2A333J200AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225CH2A333J200AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | CH |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225CH2A333J200AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225CH2A333J200AA-FT |
C3225X8R1E475K250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H106M250AE
TDK Corporation
C3225X5R1H106K250AB
TDK Corporation
C3225C0G2A153J125AA
TDK Corporation
C3225X7R1C156M250AB
TDK Corporation
C3225X7R2A225M230AB
TDK Corporation
C3225X7T2J154K200AE
TDK Corporation
C3225X5R0J686M200AC
TDK Corporation
C3225C0G1H333J160AA
TDK Corporation
C3225X7T2J154K200AC
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel