casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225X7S1H106M250AE
Número de pieza del fabricante | C3225X7S1H106M250AE |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C3225X7S1H106M250AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X7S1H106M250AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7S1H106M250AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225X7S1H106M250AE-FT |
C4532X7R1H155M/1.60
TDK Corporation
C4532X7R1H225K160KA
TDK Corporation
C4532X7R1H225M160KA
TDK Corporation
C4532X7R1H335K200KA
TDK Corporation
C4532X7R1H335M200KA
TDK Corporation
C4532X7R1H475K200KB
TDK Corporation
C4532X7R1H475M200KB
TDK Corporation
C4532X7R1H685M250KB
TDK Corporation
C4532X7R2A105K230KA
TDK Corporation
C4532X7R2A105M/3
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel