casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C4532X7R1H475M200KB
Número de pieza del fabricante | C4532X7R1H475M200KB |
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Número de parte futuro | FT-C4532X7R1H475M200KB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C4532X7R1H475M200KB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1812 (4532 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C4532X7R1H475M200KB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C4532X7R1H475M200KB-FT |
C4532C0G2A104J320KA
TDK Corporation
C4532C0G2A104K320KA
TDK Corporation
C4532C0G2E104K320KN
TDK Corporation
C4532C0G2E223K160KA
TDK Corporation
C4532C0G2E683J230KN
TDK Corporation
C4532C0G2E683K230KN
TDK Corporation
C4532C0G2J103K160KA
TDK Corporation
C4532C0G2J153K250KA
TDK Corporation
C4532C0G2J223J320KA
TDK Corporation
C4532C0G2J333J200KA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel