casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225X6S0J107M250AC
Número de pieza del fabricante | C3225X6S0J107M250AC |
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Número de parte futuro | FT-C3225X6S0J107M250AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X6S0J107M250AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 100µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X6S0J107M250AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225X6S0J107M250AC-FT |
C3225C0G3A152J200AC
TDK Corporation
C3225C0G3A153J250AC
TDK Corporation
C3225C0G3A223J250AC
TDK Corporation
C3225C0G3A332J200AC
TDK Corporation
C3225C0G3A682J200AC
TDK Corporation
C3225CH2J103J125AA
TDK Corporation
C3225CH2J153K160AA
TDK Corporation
C3225CH2J223J230AA
TDK Corporation
C3225CH2J822J125AA
TDK Corporation
C3225CH2W333J250AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel