casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225C0G3A152J200AC
Número de pieza del fabricante | C3225C0G3A152J200AC |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C3225C0G3A152J200AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225C0G3A152J200AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1500pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 1000V (1kV) |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225C0G3A152J200AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225C0G3A152J200AC-FT |
C3225C0G3A472J200AC
TDK Corporation
C3225CH1H104J250AA
TDK Corporation
C3225CH1H104K250AA
TDK Corporation
C3225CH1H473J200AA
TDK Corporation
C3225CH1H473K200AA
TDK Corporation
C3225CH1H683J200AA
TDK Corporation
C3225CH2A333J200AA
TDK Corporation
C3225CH2A333K200AA
TDK Corporation
C3225CH2A473J230AA
TDK Corporation
C3225CH2A473K230AA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel