casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225X7S1H475K230AE
Número de pieza del fabricante | C3225X7S1H475K230AE |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C3225X7S1H475K230AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X7S1H475K230AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7S1H475K230AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225X7S1H475K230AE-FT |
C3225X5R1H475M250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H685K250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H685M250AB
TDK Corporation
C3225X5R2A225K230AB
TDK Corporation
C3225X5R2A225M230AB
TDK Corporation
C3225X5R2E224M200AA
TDK Corporation
C3225X5R2J473K200AA
TDK Corporation
C3225X5R2J473M200AA
TDK Corporation
C3225X6S0G107M250AC
TDK Corporation
C3225X6S0J107M250AC
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation