casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225X5R1H475M250AB
Número de pieza del fabricante | C3225X5R1H475M250AB |
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Número de parte futuro | FT-C3225X5R1H475M250AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X5R1H475M250AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X5R1H475M250AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225X5R1H475M250AB-FT |
C3225C0G2J153J160AA
TDK Corporation
C3225C0G2J223J230AA
TDK Corporation
C3225C0G2J223K230AA
TDK Corporation
C3225C0G2J333J250AA
TDK Corporation
C3225C0G2J333K250AA
TDK Corporation
C3225C0G2J822J125AA
TDK Corporation
C3225C0G2W223K230AA
TDK Corporation
C3225C0G2W333J250AA
TDK Corporation
C3225C0G2W333K250AA
TDK Corporation
C3225C0G3A152J200AC
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel