casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225X5R1H475M250AB
Número de pieza del fabricante | C3225X5R1H475M250AB |
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Número de parte futuro | FT-C3225X5R1H475M250AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X5R1H475M250AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X5R1H475M250AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225X5R1H475M250AB-FT |
C3225C0G2J153J160AA
TDK Corporation
C3225C0G2J223J230AA
TDK Corporation
C3225C0G2J223K230AA
TDK Corporation
C3225C0G2J333J250AA
TDK Corporation
C3225C0G2J333K250AA
TDK Corporation
C3225C0G2J822J125AA
TDK Corporation
C3225C0G2W223K230AA
TDK Corporation
C3225C0G2W333J250AA
TDK Corporation
C3225C0G2W333K250AA
TDK Corporation
C3225C0G3A152J200AC
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel