casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X7R2A104K160AM
Número de pieza del fabricante | C3216X7R2A104K160AM |
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Número de parte futuro | FT-C3216X7R2A104K160AM |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X7R2A104K160AM Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Open Mode |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R2A104K160AM Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X7R2A104K160AM-FT |
C3216X6S1C226M160AC
TDK Corporation
C3216X6S1E475K085AB
TDK Corporation
C3216X6S1E475K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1E475M085AB
TDK Corporation
C3216X6S1E475M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1E685M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1H335K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1H335M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1H475K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1H475M160AB
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel