casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X6S1E475K085AB
Número de pieza del fabricante | C3216X6S1E475K085AB |
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Número de parte futuro | FT-C3216X6S1E475K085AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X6S1E475K085AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X6S1E475K085AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X6S1E475K085AB-FT |
C3216X5R0J106K/0.85
TDK Corporation
C3216X5R0J106K/1.60
TDK Corporation
C3216X5R0J106K/8
TDK Corporation
C3216X5R0J106M/0.85
TDK Corporation
C3216X5R0J106M/1.60
TDK Corporation
C3216X5R0J106M/8
TDK Corporation
C3216X5R0J107M160AB
TDK Corporation
C3216X5R0J156M
TDK Corporation
C3216X5R0J226K/1.6
TDK Corporation
C3216X5R0J226K/1.60
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel