casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X6S1E475M160AB
Número de pieza del fabricante | C3216X6S1E475M160AB |
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Número de parte futuro | FT-C3216X6S1E475M160AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X6S1E475M160AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X6S1E475M160AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X6S1E475M160AB-FT |
C3216X5R0J106M/0.85
TDK Corporation
C3216X5R0J106M/1.60
TDK Corporation
C3216X5R0J106M/8
TDK Corporation
C3216X5R0J107M160AB
TDK Corporation
C3216X5R0J156M
TDK Corporation
C3216X5R0J226K/1.6
TDK Corporation
C3216X5R0J226K/1.60
TDK Corporation
C3216X5R0J226M085AC
TDK Corporation
C3216X5R0J226M160AA
TDK Corporation
C3216X5R0J336M130AC
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel