casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216C0G1H472J/10
Número de pieza del fabricante | C3216C0G1H472J/10 |
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Número de parte futuro | FT-C3216C0G1H472J/10 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216C0G1H472J/10 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 4700pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G1H472J/10 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216C0G1H472J/10-FT |
C3216X6S0G476M160AC
TDK Corporation
C3216X6S0J106M160AC
TDK Corporation
C3216X6S0J156M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1C156M160AC
TDK Corporation
C3216X6S1E685K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1H225M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V225M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V335K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V335M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V475M160AB
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel