casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X6S1H225M160AB
Número de pieza del fabricante | C3216X6S1H225M160AB |
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Número de parte futuro | FT-C3216X6S1H225M160AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X6S1H225M160AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X6S1H225M160AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X6S1H225M160AB-FT |
C3216CH2E682K160AA
TDK Corporation
C3216CH2E822J160AA
TDK Corporation
C3216CH2J103J160AA
TDK Corporation
C3216CH2J152K115AA
TDK Corporation
C3216CH2J182J115AA
TDK Corporation
C3216CH2J182K115AA
TDK Corporation
C3216CH2J222J115AA
TDK Corporation
C3216CH2J222K115AA
TDK Corporation
C3216CH2J272J160AA
TDK Corporation
C3216CH2J272K160AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel