casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X6S0G476M160AC
Número de pieza del fabricante | C3216X6S0G476M160AC |
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Número de parte futuro | FT-C3216X6S0G476M160AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X6S0G476M160AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X6S0G476M160AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X6S0G476M160AC-FT |
C3216CH2E392J115AA
TDK Corporation
C3216CH2E392K115AA
TDK Corporation
C3216CH2E472K115AA
TDK Corporation
C3216CH2E562J115AA
TDK Corporation
C3216CH2E562K115AA
TDK Corporation
C3216CH2E682K160AA
TDK Corporation
C3216CH2E822J160AA
TDK Corporation
C3216CH2J103J160AA
TDK Corporation
C3216CH2J152K115AA
TDK Corporation
C3216CH2J182J115AA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel