casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216C0G1H333K085AA
Número de pieza del fabricante | C3216C0G1H333K085AA |
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Número de parte futuro | FT-C3216C0G1H333K085AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216C0G1H333K085AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G1H333K085AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216C0G1H333K085AA-FT |
C3216X5R2J332K115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J332M115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J333K160AA
TDK Corporation
C3216X5R2J472M115AA
TDK Corporation
C3216X6S0G476M160AC
TDK Corporation
C3216X6S0J106M160AC
TDK Corporation
C3216X6S0J156M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1C156M160AC
TDK Corporation
C3216X6S1E685K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1H225M160AB
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel