casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R1H103K/10
Número de pieza del fabricante | C2012X7R1H103K/10 |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R1H103K/10 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1H103K/10 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 10000pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1H103K/10 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R1H103K/10-FT |
C2012X6S1A685K085AC
TDK Corporation
C2012X6S1C106K085AC
TDK Corporation
C2012X6S1C106M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C225M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1C475K085AC
TDK Corporation
C2012X6S1C475K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C475M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C685K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E105K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1E105M085AB
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel