casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X6S1C475M125AC
Número de pieza del fabricante | C2012X6S1C475M125AC |
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Número de parte futuro | FT-C2012X6S1C475M125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S1C475M125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1C475M125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X6S1C475M125AC-FT |
C2012X5R1C106K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C106M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C155K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1C156M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C225K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1C225K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1C226K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C226M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1C226M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C335K060AC
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel