casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X6S1E105M085AB
Número de pieza del fabricante | C2012X6S1E105M085AB |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C2012X6S1E105M085AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S1E105M085AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1E105M085AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X6S1E105M085AB-FT |
C2012X5R1C156M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C225K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1C225K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1C226K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C226M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1C226M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C335K060AC
TDK Corporation
C2012X5R1C335K085AB
TDK Corporation
C2012X5R1C335K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C475K060AC
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel