casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R1E224M
Número de pieza del fabricante | C2012X7R1E224M |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R1E224M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1E224M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1E224M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R1E224M-FT |
C2012X5R2E103K125AA
TDK Corporation
C2012X5R2E222K085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E223K125AA
TDK Corporation
C2012X6S0G106K125AC
TDK Corporation
C2012X6S0G106M125AC
TDK Corporation
C2012X6S0G226M085AC
TDK Corporation
C2012X6S0G336M125AC
TDK Corporation
C2012X6S0J106K085AC
TDK Corporation
C2012X6S0J106K125AB
TDK Corporation
C2012X6S0J106M085AC
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel