casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R1E224M
Número de pieza del fabricante | C2012X7R1E224M |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R1E224M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1E224M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1E224M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R1E224M-FT |
C2012X5R2E103K125AA
TDK Corporation
C2012X5R2E222K085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E223K125AA
TDK Corporation
C2012X6S0G106K125AC
TDK Corporation
C2012X6S0G106M125AC
TDK Corporation
C2012X6S0G226M085AC
TDK Corporation
C2012X6S0G336M125AC
TDK Corporation
C2012X6S0J106K085AC
TDK Corporation
C2012X6S0J106K125AB
TDK Corporation
C2012X6S0J106M085AC
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel