casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R1C224M
Número de pieza del fabricante | C2012X7R1C224M |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R1C224M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1C224M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1C224M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R1C224M-FT |
C2012X5R1H154M085AA
TDK Corporation
C2012X5R1H155K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H155M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H224K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H225K085AB
TDK Corporation
C2012X5R1H225M085AB
TDK Corporation
C2012X5R1H334K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H334M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H335K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H335M125AB
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation