casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X5R1H335M125AB
Número de pieza del fabricante | C2012X5R1H335M125AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012X5R1H335M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X5R1H335M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R1H335M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X5R1H335M125AB-FT |
C2012X5R0J335M/1.25
TDK Corporation
C2012X5R0J336M125AC
TDK Corporation
C2012X5R0J475K085AB
TDK Corporation
C2012X5R0J475K125AA
TDK Corporation
C2012X5R0J475M/10
TDK Corporation
C2012X5R0J475M085AB
TDK Corporation
C2012X5R0J475M125AA
TDK Corporation
C2012X5R0J476M125AC
TDK Corporation
C2012X5R0J685K085AB
TDK Corporation
C2012X5R0J685K125AB
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation