casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X5R0J336M125AC
Número de pieza del fabricante | C2012X5R0J336M125AC |
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Número de parte futuro | FT-C2012X5R0J336M125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X5R0J336M125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 33µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R0J336M125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X5R0J336M125AC-FT |
C2012JB1H105M085AB
TDK Corporation
C2012JB1H154K085AA
TDK Corporation
C2012JB1H155K125AB
TDK Corporation
C2012JB1H224K125AA
TDK Corporation
C2012JB1H224M125AA
TDK Corporation
C2012JB1H225K085AB
TDK Corporation
C2012JB1H225K125AB
TDK Corporation
C2012JB1H225M085AB
TDK Corporation
C2012JB1H225M125AB
TDK Corporation
C2012JB1H334K125AA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation