casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X5R1H155K125AB
Número de pieza del fabricante | C2012X5R1H155K125AB |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C2012X5R1H155K125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X5R1H155K125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R1H155K125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X5R1H155K125AB-FT |
C2012X5R0J156M085AB
TDK Corporation
C2012X5R0J156M125AC
TDK Corporation
C2012X5R0J225K/1.25
TDK Corporation
C2012X5R0J225K085AA
TDK Corporation
C2012X5R0J225M/1.25
TDK Corporation
C2012X5R0J225M085AA
TDK Corporation
C2012X5R0J226M085AB
TDK Corporation
C2012X5R0J335K/1.25
TDK Corporation
C2012X5R0J335M/1.25
TDK Corporation
C2012X5R0J336M125AC
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel