casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R1A106M125AE
Número de pieza del fabricante | C2012X7R1A106M125AE |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R1A106M125AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1A106M125AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1A106M125AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R1A106M125AE-FT |
C2012JB1H155M125AB
TDK Corporation
C2012JB1H684M125AB
TDK Corporation
C2012JB1V155K125AB
TDK Corporation
C2012JB1V155M125AB
TDK Corporation
C2012JB1V335M125AC
TDK Corporation
C2012JB1V475M125AC
TDK Corporation
C2012JB2A104M125AA
TDK Corporation
C2012JB2A153M125AA
TDK Corporation
C2012JB2A473M125AA
TDK Corporation
C2012JB2E153M125AA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel