casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012JB1H155M125AB
Número de pieza del fabricante | C2012JB1H155M125AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012JB1H155M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1H155M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | JB |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1H155M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012JB1H155M125AB-FT |
C2012X5R2E152K085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E152M085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E222M085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E332K085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E472M085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E682M125AA
TDK Corporation
C2012X6S0G156M085AC
TDK Corporation
C2012X6S0G226M125AC
TDK Corporation
C2012X6S0J685K085AB
TDK Corporation
C2012X6S0J685M085AB
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation