casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X6S0G156M085AC
Número de pieza del fabricante | C2012X6S0G156M085AC |
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Número de parte futuro | FT-C2012X6S0G156M085AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S0G156M085AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 15µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S0G156M085AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X6S0G156M085AC-FT |
C2012CH2A332J125AA
TDK Corporation
C2012CH2A332K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A472K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A682K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A822K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E102J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E102K085AA
TDK Corporation
C2012CH2E122J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E122K085AA
TDK Corporation
C2012CH2E152J085AA
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel