casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012JB1V226M125AC
Número de pieza del fabricante | C2012JB1V226M125AC |
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Número de parte futuro | FT-C2012JB1V226M125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1V226M125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | JB |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1V226M125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012JB1V226M125AC-FT |
C2012CH1H223K125AA
TDK Corporation
C2012CH1H272J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H332J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H333J125AA
TDK Corporation
C2012CH1H392J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H822J060AA
TDK Corporation
C2012CH2A102J060AA
TDK Corporation
C2012CH2A152J060AA
TDK Corporation
C2012CH2A153J085AC
TDK Corporation
C2012CH2A153K085AC
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel