casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012CH2A153K085AC
Número de pieza del fabricante | C2012CH2A153K085AC |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C2012CH2A153K085AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH2A153K085AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.015µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | CH |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH2A153K085AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012CH2A153K085AC-FT |
C2012C0G1H221J
TDK Corporation
C2012C0G1H222J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H222J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H223J125AA
TDK Corporation
C2012C0G1H223K125AA
TDK Corporation
C2012C0G1H271J
TDK Corporation
C2012C0G1H272J/1.25
TDK Corporation
C2012C0G1H272J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H272K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H331J
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel