casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012C0G1H221J
Número de pieza del fabricante | C2012C0G1H221J |
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Número de parte futuro | FT-C2012C0G1H221J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G1H221J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 220pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H221J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012C0G1H221J-FT |
C2012X6S1V335K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V335M125AB
TDK Corporation
C2012X7R0J685M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1C155M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1C225M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1E335M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1H154M125AA
TDK Corporation
C2012X7R1H155K125AC
TDK Corporation
C2012X7R1H155M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1H474M125AE
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel