casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X6S1V335M125AB
Número de pieza del fabricante | C2012X6S1V335M125AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012X6S1V335M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S1V335M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1V335M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X6S1V335M125AB-FT |
C2012C0G2A822K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E182K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E392J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E392K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E562K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E682J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E822K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W272K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W332K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W472J125AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel