casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012CH1H392J060AA
Número de pieza del fabricante | C2012CH1H392J060AA |
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Número de parte futuro | FT-C2012CH1H392J060AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH1H392J060AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3900pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | CH |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH1H392J060AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012CH1H392J060AA-FT |
C2012C0G1H153J085AA
TDK Corporation
C2012C0G1H153K085AA
TDK Corporation
C2012C0G1H181J
TDK Corporation
C2012C0G1H182J/0.85
TDK Corporation
C2012C0G1H182K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H221J
TDK Corporation
C2012C0G1H222J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H222J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H223J125AA
TDK Corporation
C2012C0G1H223K125AA
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel