casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012C0G1H181J
Número de pieza del fabricante | C2012C0G1H181J |
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Número de parte futuro | FT-C2012C0G1H181J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G1H181J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 180pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H181J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012C0G1H181J-FT |
C2012X6S1H684M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V155K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V155M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V335K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V335M125AB
TDK Corporation
C2012X7R0J685M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1C155M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1C225M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1E335M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1H154M125AA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel