casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012CH1H182J060AA
Número de pieza del fabricante | C2012CH1H182J060AA |
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Número de parte futuro | FT-C2012CH1H182J060AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH1H182J060AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1800pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | CH |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH1H182J060AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012CH1H182J060AA-FT |
C2012X7R2A473K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A226M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H225K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E475K085AC
TDK Corporation
C2012X7R1E475K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V156M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1A106K085AC
TDK Corporation
C2012X7R1E335K125AB
TDK Corporation
C2012C0G1H562K060AA
TDK Corporation
C2012X6S1A226M125AC
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel