casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X7S1A335M080AC
Número de pieza del fabricante | C1608X7S1A335M080AC |
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Número de parte futuro | FT-C1608X7S1A335M080AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7S1A335M080AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7S1A335M080AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X7S1A335M080AC-FT |
C1608X7R1E684M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H101K
TDK Corporation
C1608X7R1H101M
TDK Corporation
C1608X7R1H102J
TDK Corporation
C1608X7R1H102K
TDK Corporation
C1608X7R1H102K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H102K080AE
TDK Corporation
C1608X7R1H102M
TDK Corporation
C1608X7R1H103J
TDK Corporation
C1608X7R1H103K/10
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel