casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X7R1H102K080AE
Número de pieza del fabricante | C1608X7R1H102K080AE |
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Número de parte futuro | FT-C1608X7R1H102K080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1H102K080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1000pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H102K080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X7R1H102K080AE-FT |
C1608X6S1A335K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A335M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A475M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A685K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A685M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C105K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C105M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C155K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C155M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1C225K080AC
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel