casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X6S1C155K080AC
Número de pieza del fabricante | C1608X6S1C155K080AC |
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Número de parte futuro | FT-C1608X6S1C155K080AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X6S1C155K080AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S1C155K080AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X6S1C155K080AC-FT |
C1608X5R1A224M
TDK Corporation
C1608X5R1A225K080AC
TDK Corporation
C1608X5R1A225M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1A334K
TDK Corporation
C1608X5R1A334M
TDK Corporation
C1608X5R1A335K080AC
TDK Corporation
C1608X5R1A335M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1A474K/10
TDK Corporation
C1608X5R1A474K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1A474M
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation