casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X7R1E684M080AB
Número de pieza del fabricante | C1608X7R1E684M080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608X7R1E684M080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1E684M080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1E684M080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X7R1E684M080AB-FT |
C1608X6S0J225M080AB
TDK Corporation
C1608X6S0J335K080AB
TDK Corporation
C1608X6S0J475K080AB
TDK Corporation
C1608X6S0J685K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1A105K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A105M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A335K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A335M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A475M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A685K080AC
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel