casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X6S0J335K080AB
Número de pieza del fabricante | C1608X6S0J335K080AB |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C1608X6S0J335K080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X6S0J335K080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S0J335K080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X6S0J335K080AB-FT |
C1608X5R0J335K080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J335M080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J475K080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J475M080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J685K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1A105K/10
TDK Corporation
C1608X5R1A105M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1A155K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1A155M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1A156M080AC
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel