casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X7R1H682K
Número de pieza del fabricante | C1608X7R1H682K |
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Número de parte futuro | FT-C1608X7R1H682K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1H682K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 6800pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H682K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X7R1H682K-FT |
C1608X7R1C154M
TDK Corporation
C1608X7R1C223K
TDK Corporation
C1608X7R1C223M
TDK Corporation
C1608X7R1C224K/10
TDK Corporation
C1608X7R1C224K080AC
TDK Corporation
C1608X7R1C224M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1C333K
TDK Corporation
C1608X7R1C333M
TDK Corporation
C1608X7R1C334K080AC
TDK Corporation
C1608X7R1C334M080AC
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel