casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X7R1C224K/10
Número de pieza del fabricante | C1608X7R1C224K/10 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C1608X7R1C224K/10 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1C224K/10 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1C224K/10 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X7R1C224K/10-FT |
C1608X5R1H104K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H104M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H105K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H105M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H153M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H154K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H154M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H223K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H224K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H224M080AB
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel