casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X7R1C334K080AC
Número de pieza del fabricante | C1608X7R1C334K080AC |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C1608X7R1C334K080AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1C334K080AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1C334K080AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X7R1C334K080AC-FT |
C1608X5R1H154K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H154M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H223K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H224K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H224M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H333M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H334K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H334M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H473K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H473M080AA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel