casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X5R1H334M080AB
Número de pieza del fabricante | C1608X5R1H334M080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608X5R1H334M080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X5R1H334M080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X5R1H334M080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X5R1H334M080AB-FT |
C1608NP02A272J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A2R2C080AA
TDK Corporation
C1608NP02A331J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A332J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A390J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A391J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A3R3C080AA
TDK Corporation
C1608NP02A470J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A471J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A560J080AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel