casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X5R1H334M080AB
Número de pieza del fabricante | C1608X5R1H334M080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608X5R1H334M080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X5R1H334M080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X5R1H334M080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X5R1H334M080AB-FT |
C1608NP02A272J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A2R2C080AA
TDK Corporation
C1608NP02A331J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A332J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A390J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A391J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A3R3C080AA
TDK Corporation
C1608NP02A470J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A471J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A560J080AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel