casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X7R1H681M
Número de pieza del fabricante | C1608X7R1H681M |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C1608X7R1H681M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1H681M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 680pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H681M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X7R1H681M-FT |
C1608X7R1C154K
TDK Corporation
C1608X7R1C154M
TDK Corporation
C1608X7R1C223K
TDK Corporation
C1608X7R1C223M
TDK Corporation
C1608X7R1C224K/10
TDK Corporation
C1608X7R1C224K080AC
TDK Corporation
C1608X7R1C224M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1C333K
TDK Corporation
C1608X7R1C333M
TDK Corporation
C1608X7R1C334K080AC
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel