casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608C0G1H030C080AA
Número de pieza del fabricante | C1608C0G1H030C080AA |
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Número de parte futuro | FT-C1608C0G1H030C080AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608C0G1H030C080AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 3pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H030C080AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608C0G1H030C080AA-FT |
C1608X6S1C684K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1E334K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E334M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E474M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E684M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H334M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H474M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V224M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V334K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V334M080AB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel