casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X6S1H474M080AB
Número de pieza del fabricante | C1608X6S1H474M080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608X6S1H474M080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X6S1H474M080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S1H474M080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X6S1H474M080AB-FT |
C1608CH2A681K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A6R8D080AA
TDK Corporation
C1608CH2A820J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A821K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E121J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E121K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E122J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E122K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E151J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E152J080AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel