casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X6S1H334M080AB
Número de pieza del fabricante | C1608X6S1H334M080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608X6S1H334M080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X6S1H334M080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S1H334M080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X6S1H334M080AB-FT |
C1608CH2A681J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A681K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A6R8D080AA
TDK Corporation
C1608CH2A820J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A821K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E121J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E121K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E122J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E122K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E151J080AA
TDK Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation