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Número de pieza del fabricante | BQ2022DBZRG4 |
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Número de parte futuro | FT-BQ2022DBZRG4 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
BQ2022DBZRG4 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Formato de memoria | EPROM |
Tecnología | EPROM - OTP |
Tamaño de la memoria | 1Kb (256b x 4 pages) |
Frecuencia de reloj | - |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | - |
Tiempo de acceso | - |
interfaz de memoria | Single Wire |
Suministro de voltaje | 2.65V ~ 5.5V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Paquete del dispositivo del proveedor | SOT-23-3 |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BQ2022DBZRG4 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | BQ2022DBZRG4-FT |
EDB2432B4MA-1DAAT-F-D
Micron Technology Inc.
EDB2432B4MA-1DAAT-F-R TR
Micron Technology Inc.
EDB2432B4MA-1DAUT-F-R TR
Micron Technology Inc.
EDB2432B4MA-1DIT-F-R TR
Micron Technology Inc.
EDB1332BDBH-1DAAT-F-D
Micron Technology Inc.
EDB1332BDBH-1DAAT-F-R TR
Micron Technology Inc.
EDB1332BDBH-1DIT-F-D
Micron Technology Inc.
EDB1332BDBH-1DIT-F-R TR
Micron Technology Inc.
W978H6KBVX2I
Winbond Electronics
W979H6KBVX2I
Winbond Electronics
EP1K30TC144-1N
Intel
LFEC3E-3T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
APA300-PQ208
Microsemi Corporation
ICE65L04F-LCB132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35U484C8N
Intel
A42MX24-2PL84I
Microsemi Corporation
M1AGL1000V2-FGG144
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN672CTW
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180HF35I4N
Intel