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Número de pieza del fabricante | XAZU3EG-1SFVA625Q |
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Número de parte futuro | FT-XAZU3EG-1SFVA625Q |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
XAZU3EG-1SFVA625Q Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Arquitectura | MPU, FPGA |
Procesador central | Quad ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM® Cortex®-R5 MPCore™ with CoreSight™ |
Tamaño del flash | - |
Tamaño de RAM | 1.8MB |
Periféricos | DMA, WDT |
Conectividad | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB |
Velocidad | 500MHz, 1.2GHz |
Atributos primarios | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TJ) |
Paquete / Caja | 625-BFBGA, FCBGA |
Paquete del dispositivo del proveedor | 625-FCBGA (21x21) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XAZU3EG-1SFVA625Q Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | XAZU3EG-1SFVA625Q-FT |
XCZU5CG-2FBVB900I
Xilinx Inc.
XCZU5CG-2SFVC784E
Xilinx Inc.
XCZU5CG-2SFVC784I
Xilinx Inc.
XCZU5CG-L1FBVB900I
Xilinx Inc.
XCZU5CG-L1SFVC784I
Xilinx Inc.
XCZU5CG-L2FBVB900E
Xilinx Inc.
XCZU5CG-L2SFVC784E
Xilinx Inc.
XCZU5EG-1FBVB900E
Xilinx Inc.
XCZU5EG-1FBVB900I
Xilinx Inc.
XCZU5EG-1SFVC784E
Xilinx Inc.
A42MX36-PQG208
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C10U256C6N
Intel
10AX027H2F35E2LG
Intel
EP4SE820H35I3N
Intel
XC2V1500-4BGG575I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-5FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ARI240-3N
Intel
EP4SGX290HF35C3
Intel